6月25日，总投资50亿元的芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目正式奠基。
（项目开工现场，图源无锡日报）
芯慧联集成电路工艺设备
研发制造基地项目
芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目位于锡东新城聚源南路西、恒畅东路北，总投资50亿元，总建筑面积约14万平方米，建设集研发、制造、测试一体化的智能化产业基地。
（项目效果图）
作为能够提供整体技术解决方案的现地设备供应商，芯慧联立足于中国半导体和平板显示产业，为客户提供等半导体全流程工艺设备的研发和制造，以及半导体产线设备配置服务、技术支持、组装、设备翻新改造等服务，获评“国家级专精特新小巨人”和“潜在独角兽企业”荣誉。
（项目效果图，图源无锡日报）
项目建设完成后，无锡生产基地将重点突破包括涂胶显影设备、高端湿法设备以及半导体用机械手等关键设备的国产化替代，实现年产300台（套）半导体核心设备的生产能力，为无锡打造具有国际竞争力的集成电路产业集群提供有力支撑。
（项目效果图）
刘红军
芯慧联半导体科技有限公司董事长
芯慧联芯科技有限公司董事长
作为国家集成电路产业重要基地，长三角集成电路产业的核心枢纽，无锡拥有“一小时供应链生态圈”的独特优势，产业配套完善、政务服务高效、创新环境优越，是十分优质的合作伙伴。
我们希望以这个基地为核心，延伸到零部件、材料、加工等，未来能够完成产业的完整生态布局，成为中国半导体装备产业多极世界中的重要一极。
（项目效果图）
项目计划于2026年6月竣工投产，全面达产后年产值将超50亿元。芯慧联在集成电路工艺设备领域一批关键核心技术“卡脖子”难题的突破，将有力支撑锡山特色地标产业集群的集聚发展，激发无锡新质生产力的澎湃动力。
集成电路工艺联合创新中心
值得一提的是，芯慧联还与无锡学院、锡东新城携手建设集成电路工艺联合创新中心，致力于搭建国内领先的集成电路技术研发、验证、人才培养和成果转化平台。创新中心采用“校中企、企中校”模式，发挥三方优势，形成“政府引导一高校主导一企业协同”的创新生态。
创新中心既是科研转化平台，也为人才实训提供基地，依托无锡学院推动技术研发、人才培养与成果转化深度融合，为无锡及周边区域集成电路产业发展提供支持。
（项目开工现场）
中电（无锡）数字芯谷
芯慧联项目位于中国电子（无锡）数字芯谷内。作为锡东新城重点打造的“ 1+3+N”产业的重要载体，数字芯谷围绕集成电路芯片应用、物联网/车联网芯片应用、数字信息产业和高端智能制造四大发展方向，一期吸引了人形机器人、半导体行业芯片测试、高新材料研发等多个领域总部企业入驻，入驻率超90%。
未来，园区将继续聚焦主导产业和细分领域，推动错位发展与优势互补，通过强化载体支撑、平台建设和科创培育，打造更具竞争力的特色园区，为新质生产力发展注入更多“园”动力。
无锡是全国唯一的集成电路全产业链发展的地级市，集成电路产业是无锡“465”现代产业集群中最具优势、最有特色、最富活力的地标产业之一。
作为无锡东部高端产业集聚中心，锡东新城将集成电路作为战略性新兴产业进行重点培育，围绕设计、制造、封装、装备及材料等环节深度布局产业链：
联合中科院计算所成立了无锡芯光互连技术研究院，作为中国计算机互连技术联盟唯一官方运营单位，对无锡乃至全国集成电路产业发展具有里程碑意义，重点聚焦Chiplet芯片设计、CPO光电融合技术开发与应用等领域为企业提供技术服务和创新赋能；围绕全产业链招引落户了芯慧联、Britech、亚科鸿禹、隆基半导体、艾方芯动总部、鑫业诚总部等一批优质企业，构建了集成电路相关装备及零部件领域较为完备的产业链，加快打造具有核心竞争力的产业集群。
来源：无锡广电锡山融媒体中心
